报告主题：低维有机半导体晶体材料与器件

主讲人：杨方旭教授（天津大学）

主持人：周晔教授

时间：2025年1月14日周二10：00

地点：深圳大学致知楼706

嘉宾简介：

杨方旭，天津大学英才教授，入选教育部重大人才工程项目。长期从事于低维有机半导体分子晶体可控生长、物理器件及其集成应用的研究。共发表论文51篇，包括Adv. Mater. (14篇)，Angew. chem. Int. Ed. (2篇)，J. Am. Chem. Soc (1篇)，Chem. Soc. Rev. (2篇)等，3篇入选ESI高被引论文，论文引用3500余次，H因子25。其中以第一和通讯作者发表论文25篇，包括7篇Adv. Mater.、1篇Matter等，单篇最高他引228次，4篇论文被选为Adv. Mater.封面及扉页。主持科技部重点研发计划青年科学家项目，国家自然科学基金面上项目、青年项目，以及博士后科学基金面上项目、特别资助等项目。担任SmartMat、Rare Metals期刊青年编委。

报告摘要：

随着科技的不断发展，柔性电子器件在物理机制、核心性能和电路应用等方面的需求日益增长。低维有机半导体单晶作为一种具有广泛应用前景的材料，有望为柔性电子领域带来重大突破。本研究以发展高性能低维有机半导体单晶柔性电子器件及其集成阵列为目标，针对单晶生长机理、器件物理机制和柔性集成策略等关键科学和技术问题展开深入研究。主要研究成果包括：1、利用液态衬底策略成功生长了多种类型的大面积少层数二维有机晶体薄膜，为柔性电子应用奠定了材料基础。2、通过构建单晶界面策略，实现了电荷输运和激子物理的操控，从而突破了有机光电器件的核心性能。3、采用自下而上自组装策略，制备了高均一性、高集成度的柔性电子器件集成阵列。综上所述，本研究在低维有机半导体单晶领域取得了一系列创新性成果，对于推动低维有机半导体单晶在柔性电子领域的应用具有重要意义。我们期待这些研究成果能够为柔性电子器件的发展和应用带来更多突破和创新。